来源：中国证券报
12月8日，全球第四大手机厂商OPPO发布一张芯片概念图，并配文“‘芯’动力，新征程”，官宣OPPO首个自研芯片将在12月14日-15日举办的OPPO未来科技大会2021（OPPO INNO DAY 2021）上发布。
2020年2月，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。
9月，手机厂商vivo发布了公司首款ISP（图像信号处理）芯片。
业内人士认为，从供应链安全的角度来看，作为全球手机品牌，小米、OPPO、vivo等手机大厂自研芯片是很正常的事情。苹果也同样在加大自研芯片力度。
2019年，苹果公司宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务，苹果也开始自研基带芯片布局。今年5月，天风国际分析师郭明錤曾预测，iPhone最快在2023年采用苹果设计的5G基带芯片。
市场调研机构Strategy Analytics数据显示，今年第三季度，OPPO（包括一加）智能手机出货量为3680万部，排名全球第四。
实际上，若加上欧加系的realme，OPPO“家族”（OPPO、一加、realme）三大手机品牌在全球的出货量超过小米。
过去两年，OPPO未来科技大会曾先后发布OPPO AR眼镜、OPPO X 2021卷轴屏概念机等前沿技术/产品。此次即将发布的首个自研芯片，标志着OPPO从单一的手机公司向生态型科技公司的转型。
如今，随着OPPO即将发布首个自研芯片，国内主流手机企业vivo、小米等均已推出自研芯片。智慧芽数据显示，OPPO的芯片技术主要围绕纹芯片、显示屏、摄像头等技术领域进行专利布局，目前在芯片领域共有1700余件相关专利申请，其中授权发明专利超过420件。