在此前的骁龙技术峰会上，高通（Qualcomm）正式推出了新一代的骁龙8移动..，也就是Snapdragon 8 Gen1。根据高通的介绍，骁龙8移动..采用了三星4nm工艺，使用了1+3+4的三丛架构，由一个Cortex-X2@3.0 GHz、三个Cortex-A710@2.5 GHz和四个Cortex-A510@1.8 GHz组成，同时搭载骁龙X65 5G基带。虽然高通明年的旗舰SoC延续了与三星之间的合作，但事情似乎并没有想象中顺利。

据DigiTimes报道，三星的4nm工艺存在良品率问题，这让高通感到非常失望。高通也有自己的备份方案，传闻将求助于台积电（TSMC），同时生产骁龙8移动..芯片，以实现供应链的多样化，保证芯片的供应。今年高通就因三星在5nm工艺的产能问题，造成芯片供应短缺，最终导致高通的季度财报不及预期。

事实上这样的消息并不是第一次出现，在大概半年以前，就有报道称，高通计划将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电。作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电早已超负荷运转，产能已经非常紧张了。不过今年台积电也挤出了部分产能，使用6nm工艺为高通生产骁龙778G移动..的芯片，该SoC与三星采用5nm工艺生产的骁龙780G定位相若，属于中端产品。

高通的这种想法很容易理解，除了更高的良品率，台积电的先进工艺在性能和能耗上的表现也更好。不过在产能分配紧张的大环境里，高通的如意算盘不一定打得响，毕竟苹果才是台积电的最优先客户，占据了先进工艺的产能，无论合作程度还是出价都是高通不可比的。据了解，台积电正在执行苹果的4nm订单，高通想从中抢占部分产能谈何容易。