来源：雪球App，作者： 华夏ETF，（https://xueqiu.com/3951090421/282789065）
最近科技界盛会——GTC备受瞩目，AI芯片一如既往的抢占头条，但也出现了一个新的概念：“铜缆连接器”，又称为“高速连接器”“高速铜连接”。
作为新一代的服务器级GPU芯片，GB200NVlink Switch（服务器）和Spine由72个Blackwell GPU采用NVlink全互连，具有5000根NVlink铜缆（合计长度超2英里）。（来源：证券时报）
映射到A股市场，铜缆为首的高速连接器概念$华丰科技(SH688629)$ 、$鼎通科技(SH688668)$ 、、等多股连续两日走强。但目前或停留在概念炒作阶段，是否具备基本面业绩支撑，还需要仔细甄别，结合量价趋势谨慎参与。（来源：wind，不作为个股推荐）
铜连接的创新：降本增效，助力GB200高性能
GB200与以往产品GH200的主要区别在于：GB200创造性地集成了交换机、服务器和GPU，改用了刀片式服务器连接，采用“背板线缆模式”，背板线缆具备传输距离长、布线灵活但成本相对较高的特点，这种模式提高了散热效率和信号传输质量。
铜缆背板在GB200的设计中起到了关键作用，它连接了背板连接器，并支持交换机和GPU板卡的连接。这种设计使得服务器和交换机间的信号传输更为便捷。
而GB200系列作为新一代的服务器级GPU芯片，其性能和效率的提升将对市场产生重大影响。
（来源：智选行研，《GB200的铜连接投资机会解析交流纪要》）
铜连接的持续性：能否演变成产业趋势？
市场对铜与光连接方案曾有争论，但现在已确认GB200采用了铜连接方案。
AI服务器需求的持续增加，会推动背板连接器的需求，而切换到线缆背板模式使得价值量提高，总体价值占单台服务器成本的3%至5%。因此，整个行业呈现出量价齐升的发展态势。
随着服务器和交换机设计的进步，背板连接器的需求预计将不断增长。尤其是在大型交换机、路由器以及AI服务器领域，这种连接器的应用前景广阔。（来源：智选行研，《GB200的铜连接投资机会解析交流纪要》）
不过也有业内人士表示，这并不意味着“光退铜进”。其实这一趋势早已开始，这一担忧去年就已消化。去年，发布的GH200第一层也使用了铜，但光模块是必不可少的。光模块被取代暂时不太可能，完全铜缆化需要很长时间。目前已经有数据中心部分使用铜缆传输，但服务器用的都是光模块接口，因此铜缆的两端也需要适配光模块。（来源：财联社）
铜连接的国产化：对国内高速背板连接器厂商非常有利？
目前主导着背板连接器市场的是海外供应商，以艾菲诺、莫仕和泰科为龙头，市场份额大概占据60%至80%。随着专利限制的减弱，国产厂商如华为等设备商正积极扶持国产供应商，国产替代速度正在加快。
新一代产品，即112G背板网粘合剂，在国内生产上鲜有专利限制。由于外厂商在最新领域的研发大致与国内厂商同步，原本面临的5到10年研发领先的海外厂商专利壁垒已经不那么严密。
（来源：智选行研，《GB200的铜连接投资机会解析交流纪要》）
铜连接的投资机遇：个人投资者如何低门槛参与？
国内主流铜连接相关公司包括、等，都在科创板上市，可以通过、等指数ETF间接参与，无需科创板交易权限，资金门槛低至百元一手，同时分散个股风险。（不作为个股推荐）
：是一家专注于电连接器研制生产的我国地方国有企业。公司作为华为高速背板连接器的主要供应商之一，凭借其领先地位，尤其是56Gbps和112Gbps产品的开发，有望受益于AI算力连接器市场的增长。2023年，公司将进一步提升产品传输速率至224Gbps。（来源：，不作为个股推荐）
：公司在高速通信连接器领域与全球龙头厂商包括泰科、莫仕、等形成了长期稳定的合作关系。随算力需求提升带动相关硬件基础设施扩容升级，公司高速通信连接器产品有望企稳回暖。（来源：，不作为个股推荐）
#铜缆高速连接器集体高开，兆龙互连大涨#
风险提示：提及指数及ETF仅作为示例，不作为推荐。以上观点仅供参考，市场有风险，投资需谨慎。
上述基金为股票基金，其预期风险和预期收益高于混合基金、债券基金与货币市场基金。指数基金可能出现跟踪误差控制未达约定目标、指数编制机构停止服务、成份券停牌或违约等风险。此外，ETF产品特定风险还包括:标的指数回报与股票市场平均回报偏离的风险、标的指数波动的风险等。投资人应当认真阅读法律文件，判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人不保证盈利，也不保证最低收益。
、资产投资于科创板，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于上市公司股票价格波动较大的风险、流动性风险、退市风险等。