集微网消息，5月19日，华润微电子有限公司（证券代码：688396，证券简称：华润微）召开2022年年度股东大会，就《2022年度董事会工作报告》、《2022年年度报告全文及其摘要》、《2022年度利润分配方案》等进行审议和投票，爱集微作为其机构股东参与此次股东大会。
华润微在会上表示，2022年是华润微急流勇进、收获颇丰的一年，公司营业收入突破百亿大关，营收净利润再次双创历史新高。回首2019年，公司营收仅57.4亿元，归母净利润4.01亿元，如今营收达到百亿规模，归母净利润达26.2亿元，基本每股收益达1.98元。从数据上可以直观的看出，近几年华润微业绩每年都在跃上新台阶，驶入高质量可持续发展的快车道，也为上市三周年交出了一份满意的科创答卷。
IGBT等实现高增长
2022年，华润微营业收入达到100.6亿元，较上年同期增长8.77%；归属于上市公司股东的净利润达26.17亿元，较上年同期增长15.40%。分业务板块来看，产品与方案实现销售收入49.47亿元，同比增长13.55%；制造与服务业务板块实现销售收入49.49亿元，同比增长3.07%。
从产品与方案业务板块来看，IGBT产品以及第三代宽禁带半导体实现高增长，IGBT产品线营收5.24亿元，同比增长145%；碳化硅和氮化镓产品营收同比增长324%。
报告期内，年报指出，在IGBT方面，华润微IGBT产品性能进一步提升，产品性能和综合性价比达到国内领先水平，被广泛应用于汽车空调、OBC、光伏、UPS等高端工控领域，客户评价良好，实现了从消费类、低端工控向高端工控和汽车领域的转变。
在第三代宽禁带半导体方面，华润微SiC MOSFET功率器件研制成功，器件水平达到国际先进水平，填补了其在新型高压功率器件领域的空白。建立了国内首条6英寸SiC产线，以首款160mΩ产品为基础推出系列化产品，进入产业化应用阶段，为其未来进入高端工控和汽车市场打下基础。
华润微表示，IGBT、第三代化合物半导体、传感器、模块产品等将是未来产品与方案板块的业绩增长点。同时，华润微明确了IGBT产品和宽禁带半导体2023年的销售目标，提出IGBT产品线达到10亿元以上销售规模，宽禁带半导体的目标是整体销售上亿元平台。
研发投入将持续增长
长期以来，华润微将技术研发视为公司核心竞争力。近几年来，华润微的研发投入占营业收入的比重维持在稳定水平：2020年至2022年，该公司研发投入分别为5.66亿元、7.13亿元、9.21亿元，占营业收入的比例分别为8.11%、7.71%和9.16%。
在2022年年报中，华润微披露了经营计划，提出要加大核心产品与技术的研发投入，在IGBT产品、MOSFET产品、第三代宽禁带半导体、成熟工艺平台产品、功率IC产品、智能控制产品、传感器产品方面，华润微都进行了研发规划。
以IGBT产品为例，华润微提出进一步加大12英寸IGBT工艺技术和产品研发投入，加快8英寸产品系列化与上量、IGBT模块化及上量，同期开发高电压段、高端IGBT和FRD产品，持续推动智能电网等高端应用领域客户推广，加快光伏储能、工控和汽车电子等高端应用领域产业化，有序推进IGBT车规级产品开发，努力实现车规级产品进入汽车电子核心应用。
华润微在会上表示，今年的研发投入不会低于去年，研发投入将持续增长。
各地项目进展有序
今年以来，各地逐步公布重大/重点项目，华润微位于重庆、深圳、无锡的几大代表性项目皆在列，包括重庆高新区华润微电子功率半导体封测项目、重庆高新区华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目、华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目、无锡华润迪思高端掩模项目。
在2022年年报中，华润微披露了这些项目的最新动态。
其中，重庆12英寸功率半导体晶圆生产线已于2022年底前实现产线通线，润西微电子（重庆）有限公司建设的12英寸中高端功率半导体晶圆生产线将推进产品导入和上量工作；重庆先进功率封测基地已经通线，并已经开始产品验证，在2023年一季度实现批量生产；华润微深圳300mm集成电路生产线项目的建设加速推进，预计将于2023年底实现厂房封顶；无锡高端掩模项目已于2022年11月22日举行奠基仪式，项目按计划进行中，预计2023年底高端掩模产线投入使用。
值得一提的是，从2023年度投资计划来看，华润微预计2023年度投资规模118亿元。在此次股东大会上，华润微表示，近50%将用于深圳12英寸项目。（校对/冯一文）