iphone14或采用药丸形打孔屏!
最新爆料显示，iPhone 14的设计语言将有较大变动，简单来说就是取消刘海屏，采用药丸型屏内开孔（pill-shaped notch），而且居中放置。
目前，根据所有的爆料消息来看，苹果今年将推出的高端 iPhone 14 系列机型将被药丸/胶囊形打孔显示屏取代，自此摒弃从17年以来一直沿用的 iPhone 刘海屏。虽然下一款 iPhone 还需要几个月的时间，但实际上已经能够想象这款机型的样式了。
相信很多人都很意外，毕竟之前酷爱“刘海屏”的苹果有多固执己见，相比之下安卓厂商采用打孔屏设计已然很久了，苹果这波入局其实末班车都没赶上！说了这么多，来预想一下这款将采用打孔屏的iPhone 14系列的“真实模样”。
与之前的刘海屏相比，这款打孔屏大致位于刘海边框略下方的居中位置，长度和高度都会缩短，为两侧提供了更多的屏幕空间。据消息称，虽然苹果在 iPhone 13 上缩小了边框尺寸，但多余的空间根本无法得到有效利用，甚至用户仍然无法在状态栏中显示电量百分比，而是应该向下滑动到控制中心才能看到。因此，如果苹果采用药丸形打孔屏设计，用户可以在状态栏上看到更多信息，体验大大提升。
此外，根据曝光的图片来看，这款 iPhone 14 显示面板显示了图像的下半部分被其他元素覆盖。这个泄露的面板没有任何触摸识别区域，这意味着在 iPhone 14 上采用屏幕指纹可能性很低。另外，还可以看出挖空区域一分为二，中间的“小药丸”旁边还有一个大开口，接近之前曝光的iPhone 14的挖孔设计。额外的圆形打孔是红外传感器，它将会隐藏在屏幕下方，就这样的外观设计估计会给果粉们带来全新的体验！
苹果15或将全部搭载自研芯片
近日，据供应链消息称，苹果在今年9月份将要推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。据悉，2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片，其中5G芯片会由台积电代工，采用5nm制程，射频IC将采用台积电7nm制程，A17应用处理器将由台积电代工，采用3nm工艺量产。
iPhone14都没发布呢，这iPhone15的消息都已经传出来了。真的有些捉急了，咱们还是要关注能买到的iPhone13系列吧，现在货源充足，价格稳定，大家可以考虑入手啦。
刘海变胶囊什么感觉：iPhone 14最新外形概念图感受下
之前，泄密者ShrimpApplePro发布了一张据称是iPhone 14屏幕面板的照片。这张图片被明显遮盖，但透露的信息量已经足够，实际上这个红外传感器（圆孔）将被隐藏在屏幕下并不真正可见。
换句话说就是，今年发布的iPhone 14 Pro系列可能移除刘海，将面容ID设计在屏幕下方，但屏幕顶部仍然会有胶囊药丸尺寸的摄像头区域。
现在就有开发者提前给出了新iPhone 14的应有的设计样子，虽然刘海变小了，但是功能跟之前的上代相比，并没有任何缩减，各种支持面容的Sensor都在其中。
另外，还有开发者质疑，认为iPhone 14胶囊药丸尺寸的刘海应该跟上面的边框连在一起，这样看起来会更加和谐，不知道大家怎么看？
值得注意的是，普通版iPhone 14和iPhone 14 Max将继续采用刘海设计，这与iPhone 13很相似。换句话说，在非Pro机型中，放置Face ID硬件的地方将是刘海。