LTE全面领先 高通第四代LTE多模技术
掌握技术才能充分占领市场，而高通在全球的LTE行业中无疑是技术的领先者。从2008年开始高通就发布了业内首款LTE的多模移动调制解调器芯片组，作为LTE技术的行业领袖，高通已经推出第四代LTE/3G多模解决方案，在极为关键的载波聚合、容量负载和功耗效率等创新功能方面，均领先于行业其他厂商。
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第四代3G/LTE多模解决方案
第四代3G/LTE多模解决方案，包括最新的调制解调器芯片组Qualcomm Gobi 9x35和射频收发芯片Qualcomm WTR3925。Qualcomm Gobi 9x35作为首个商用解决方案，率先为LTE FDD和TDD提供全球4G LTE Advanced Cat.6最高40MHz载波聚合，速率最高达300Mbps，且向后兼容所有其他主要蜂窝技术。
为LTE终端定制的全球射频前端解决方案“RF360”
值得一提的是在在5月15日举行的第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会上，高通还继续推动其QRD计划，针对中小企业的QRD是业界首个支持多模LTE的商用参考设计。目前多个QRD平台支持所有2G/3G/4G制式，支持双卡双待及双卡双通。包括ODM、OEM、运营商、分销，在内的合作伙伴可以轻松地推出满足不同运营商需求的4G多模智能手机。
2014年是中国4G元年，也是各大芯片厂商逐鹿中原的一年，特别是运营商一侧巨大的4G终端采购数量刺激，在接下来的一段时间内我们将看到越来越多的手机芯片推出，毫无疑问所有的新品都将围绕4G这个热词展开，博通、Marvell还在努力挣扎，联发科欲发力高端却被手机厂商拉下马，目前高通毫无疑问成为中国市场最受关注的芯片厂商，在高端4G多模芯片领域拥有绝对优势的高通，正在快马加鞭向中低端智能手机市场覆盖，加快中国4G市场的普及。